Antes de crear un nuevo perfil,tenemos que tener en cuenta que la colocación de la placa en la máquina es muy importante,ya que una mala colocación nos puede provocar que la placa se doble.
Tenemos que distribuir el peso de la placa lo más repartido que podamos. La mejor forma de conseguirlo es con un soporte anti pandeo,hay varios tipos de ellos que se venden por Internet,yo personalmente no recomiendo los soportes anti pandeo chinos típicos de ebay, al poco tiempo de uso se doblan por sí solos y acaban por doblar las placas,si vas a comprar uno,que sea bueno, si ya lo tienes, comprueba antes de cada Reballing que esta plano, un buen sitio para comprobarlo es poniéndolo con los soportes donde apoya la placa sobre una vitrocerámica,tiene que apoyar por todos los lados igual,si alguna parte se queda un poco levantada del cristal de la vitro, mejor que no lo uses más ya que te doblara todo lo que le pongas encima.
En esta guía voy a explicar como colocar la placa con los soportes estándar que trae la máquina,
Si tu tienes un soporte anti pandeó como los mencionados saltate este paso.
Lo primero que tenemos que comprobar es la altura de los soportes ,todos tanto laterales como inferiores tienen que estar a la misma altura.
Para ello los colocaremos de tal forma que podamos comparar la altura de todos a la vez, (yo lo hago con la regla metálica que se ve en las fotos con las rayas rojas).
Una vez comparados podremos actuar con precisión sobre el que necesite ser ajustado.
Hay que igualar la altura de todos los soportes excepto el del tornillo de la tobera inferior.
Este a de quedar a un milímetro de la parte inferior de la placa. Hay que dejar ese pequeño espacio por que la placa en el momento de fusión es extremadamente débil y siempre desciende un poco,hasta que se vuelve a enfriar y recupera su altura de nuevo. Si no bajáramos ese tornillo un milímetro y apoyara desde el primer momento en la placa,al entrar en fusión y bajar la placa, nos podría mover alguno de esos componentes smd de minúsculo tamaño que hay bajo el chip en la parte posterior de la placa , dejándole ese espacio apenas apoya no moviendo nada. El resto de los apoyos inferiores como los que se ven en la foto de más arriba los tenemos que intentar colocar en forma de X siendo el centro de esta el tornillo de la tobera inferior. Se tienen que colocar con precisión para que ninguno de ellos apoye sobre algún componente,siempre tienen que apoyar sobre la placa.
Toda esta tornilleria, tanto la de los soportes inferiores mostrados en la foto anterior como el tornillo de la tobera inferior, tienden a moverse debido a las vibraciones de la máquina. Yo recomiendo usar algún tipo de pasta fija tornillos resistente a la temperatura,para que los tornillos vallan un poco más duros,así evitaremos que se muevan por sí solos y lo hagan solo cuando nosotros le demos con su llave.
A la hora de situar la placa en la máquina y centrarla para que el chip quede sobre la tobera inferior,la forma más fácil de saber si esta bien cuadrada es poniendo un dedo en el centro del chip y mirar para ver si coincide con el tornillo de la tobera como se puede ver en la foto,esto lo haremos mirándo la máquina desde el frente y desde el lateral para centrarla a lo ancho y a lo largo. Es muy importante que este bien centrada sobre la tobera inferior ya que de lo contrario no calentáremos bien la placa por la parte de abajo del chip y posiblemente al extraer el chip este, o no salga, o lo haga arrancando algún pad de la placa o del chip dejándolo inservible.
Yo prefiero colocar la placa sujeta por los soportes laterales,metiendo el pinchito de cada soporte en un agujero que me cuadre en la placa en vez de apoyar la placa sobre el filo de la guía en el escalón que tiene a no ser que sea imposible por la forma de la placa,
Así dejando sin apretar en tornillo del carro sobre el que van atornillados estos soportes logramos que la placa se pueda dilatar unos milímetros lateralmente cuando se caliente y se enfríe sin deformarse,
Si esto lo hiciéramos apoyandolo solo sobré el borde de la guía y no apretáramos esta,al dilatarse la placa separaría las guías, pero al encoger se caería de la guía ya que no tiene ningún apoyo del que quedar suspendido, y si esto nos pasara cuando la placa estuviera en fusión lo más posible es que muchos de los componentes de la placa se movieran y esta no funcionara más.








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