El Gran Problema de los ordenadores portátiles .

Todos los ordenadores portátiles necesitan unos cuidados o mantenimientos periódicos de limpieza.

Por lo general nadie los hace, en gran parte por su desconocimiento.

Mal comparado seria como el cambio de aceite y filtros al coche.

El sistema de refrigeración de los ordenadores portátiles, por lo general, consta de:

- Un ventilador.

- Un disipador de cobre generalmente con forma de radiador en un extremo y plana en el otro extremo, que esta en contacto con el chip.

- Una pasta térmica conductora, que va entre el chip y el disipador, para transmitir la mayor cantidad de temperatura posible al cobre, el cual se esta refrigerando en su otro extremo con forma de radiador gracias al ventilador.

Con el uso del ordenador y el tiempo, el ventilador acumula gran cantidad de polvo y suciedad, obstruyendo el sistema de refrigeracion y causando el 90% de las averias en ordenadores portatiles y video consolas.

Hay bastantes marcas y densidades para elegir.




























Cuando esto ocurre el ventilador no puede disipar la temperatura de los chips, y por lo general la pasta térmica se seca,dejando de ser conductora de la temperatura,provocando la fractura de la soldadura del chip grafico Gpu,que se rompe por el exceso de temperatura y provoca que el ordenador deje de funcionar correctamente o que encienda pero no muestre nada en la pantalla.

Llegados a ese punto, podemos tirar el equipo o repararlo.

Si decides tirarlo no sigas leyendo puesto que no creo que te interese.

Si decides repararlo, hay varias opciones:

Remplazar la placa base por una nueva. Esta opción es la mas cara, normalmente suele gozar de garantía del fabricante por 1 año.

Otra opción es comprar una placa base de segunda mano,la cual no gozara de garantía del fabricante, pero nos costara algo menos de la mitad que una nueva, y en la mayoría de los casos, si se instala correctamente, se le ponen sus pastas térmicas nuevas y se limpia de vez en cuando, no volveremos a tener problemas con ese portátil.

Otra opción es reparar la soldadura de tu propia placa. Este tipo de reparación es conocida como Reballing. Es bastante mas barato que las opciones anteriores, puesto que disponemos de la placa y el chip, incluso aun teniendo que instalar un chip nuevo con el coste de este y del reballing sigue siendo bastante mas barato.

Consiste en extraer el chip gráfico desoldandolo de la placa base, retirar la soldadura antigua y reemplazarla por una nueva.

En ocasiones, el chip gráfico resulta dañado por el exceso de temperatura, y es necesario sustituirlo por uno nuevo.

El reballing tiene una injusta mala fama, debido a muchos reparadores que hacen un Reflow y lo cobran como un Reballing. 

El Reflow consiste en recalentar la soldadura original hasta que se resuelda el chip. Ha esto no se le puede llamar reparación puesto que, la soldadura no se cambia si no que se recalienta la existente, y apenas dura unas semanas como mucho, hasta que se vuelve a romper la soldadura, volviendo a tener la misma avería de nuevo mas un calenton extra al chip gráfico y a la placa base de nuestro equipo.

Como crear un perfil de trabajo

En esta parte voy a explicar lo mejor que pueda como crear un perfil trabajo.¿

Como digo al principio de la guía lo voy a hacer usando mi máquina que es una Zhuomao R5830,pero es muy similar a las Mlink o a otras que funcionan con toberas de aire. Si tu máquina es de resistencias   IR arriba y abajo como las Achi o similares, los tiempos y temperatura que debes usar son distintos, los IR tardan en calentar, además cogen una inercia de subida de temperatura que es un poco más difícil de controlar que con las toberas de aire. Si estas interesado en esta guía pero tienes una máquina de sólo IR ,deja un comentario en el blog y según la cantidad de peticiones veré si hago otra guía para IR o no .

Doy por hecho que llevas poco tiempo con tu máquina, que habrás buscado por internet como hemos hecho todos en busca de algo de información,y que, como nos ha pasado a muchos apenas encuentras nada. Si has pasado por foros pidiendo información o perfiles, te habrás dado cuenta de que pocos son los que comparten información y menos los que comparten perfiles y tiene su porque.

La información cuesta dinero y tiempo. Los perfiles normalmente no valen de una máquina a otra aún siendo la misma marca y modelo de máquina, esto es debido a que ni todas las máquinas miden igual la temperatura, ni todas las condiciones en las que trabaja la máquina son iguales. Ejemplo

Yo creo un perfil en mi taller para reparar una Xbox 360 con HDMI. En mi taller la temperatura ambiente esta climatizada, constantemente tengo 22 grados,y la humedad es mínima al estar climatizado y por estar en la sierra de Madrid. A mi ese perfil me funciona correctamente para des-soldar el chip gráfico con la soldadura sin plomo que trae originalmente.

Tu usas ese mismo perfil en Valencia, en tu local, el cual no esta climatizado, tienes 27 grados de temperatura ambiente y una humedad relativamente alta ya que estas en una zona costera. Lo más seguro es que el perfil se quedará cortó de tiempo y fuera bajo de temperatura no pudiendo extraer el chip, debido a que la humedad ambiental tambien esta en la placa y va a hacer que requieras algo más de tiempo y temperatura.

Cada uno tiene que crear sus propios perfiles, y lo digo en plural porque cada modelo de placa que trabajemos tendrá que tener su propio perfil, ya que todas las placas PBC son distintas.

Si has investigado un poco en tu máquina, habrás visto que trae algún perfil preinstalado, normalmente los valores que traen por defecto no sirven para nada, ya que serían para una placa recién salida de fábrica, aún caliente y todo. No es nuestro caso ya que lo que nosotros vamos a reparar es una placa, la cual ya tiene unos años y se ha roto por uso, ha acumulado muchas variaciones de temperatura,calentones por falta de ventilación y lo más importante humedad.

Por ello lo primero que nosotros tenemos que hacer es un precalientamiento de la placa en su totalidad,esto nos ayudará bajar esa humedad y a la vez evitaremos que la placa PBC se deforme.

Voy a poner una foto de la pantalla de mi máquina en la que explicaré que es cada cosa,si tu máquina es distinta lo pondrá con otros nombres pero al caso la colocación de valores es la misma .

TOP TEMP.               Es el valor de temperatura de la tobera superior en grados

TOP TIME.                Es la cantidad de tiempo en segundos que va a durar ese segmento

TOP SLOPE /HEATINGSPEED      Es la velocidad de subida de la temperatura grados por segundo

BOTTON TEMP        Es el valor de temperatura de la tobera inferior en grados

BOTTON TIME         Es la cantidad de tiempo en segundos que va a durar ese segmento

BOTTON SLOPE / HEATINGSPEED   Es la velocidad de subida de la temperatura grados por segundo

IR TEMP                   Es la temperatura de los calentadores IR 

En la Mlink el menú es bastante parecido,sólo cambia que la temperatura de subida de las resistencias

IR tambien es ajustable, también el nombre de los segmentos del proceso que en Zhuomao es seg y en Mlink Preheat,a partir de ahora nos referiremos a ellos como segmentos para no liarnos.

En el primer segmento vamos a crear un pre-calentamiento para la placa,con lo que sólo le daremos temperatura a la misma con las resistencias IR y con la tobera inferior, como la máquina no acepta valores cero, y desde que inicia el perfil hasta que termina, funcionan forzosamente tanto los IR como ambas toberas, en lo único que podemos interactuar nosotros es en la temperatura y en el tiempo.

Si nosotros le pusiéramos a la tobera superior 0 grados 0 segundos y en el inferior 100 grados y 90 segundos el perfil no funcionaria, ya que tanto la tobera superior (Top) ė inferior (BOTTON) tienen que tener el mismo valor de tiempo y velocidad de ascenso de temperatura en cada segmento,y lo único que haría sería arrancar y parar al segundo ,para que no nos pase esto haremos lo siguiente

En el primer segmento o Preheat 

               PARA EL TOP o TOBERA SUPERIOR 

TOP TEMP aquí le pondremos 10, así funcionara pero no calentara el aire a más de 10 grados.

TOP TIME  aquí le pondremos 90, así funcionara durante 90 segundos para el pre-calentamiento.

TOP SLOPE / HEATINGSPEED aquí le pondremos 3.0 , para que suba 3 grados por segundo.

              PARA EL BOTTON o TOBERA INFERIOR

BOTTON TEMP aquí le pondremos 100, así la tobera inferior calentara a 100 grados

BOTTON TIME  aqui le pondremos 90,así funcionara 90 segundos igual que el Top

BOTTON SLOPE / HEATINGSPEED aqui le pondremos 3.0 , para que suba 3 grados por segundo.

              PARA LAS RESISTENCIAS IR

Como en mi máquina esté valor es fijo para todo el proceso,para la primera prueba lo pongo a 240 grados y de hay lo voy subiendo hasta un máximo 275 grados si veo que es necesario  ,si en tu máquina lo puedes programar puedes ir probando.

Ahora guardamos el perfil, nos pedira que le pongamos un nombre,yo le puse precalentamiento tu ponle el que quieras y vamos a hacer una primera prueba. Encendemos el termómetro digital e iniciamos el perfil, veremos cuanta temperatura es capaz de alcanzar la placa en los 90 segundos que le hemos puesto a este primer segmento de pre-calentamiento, también veremos si la temperatura sube por igual en la parte del chip y en el resto de la placa, lo podremos ver en el termómetro pulsando sobre T1, cada vez que pulsamos nos da la lectura de la sonda t1 o t2 ,sale arriba indicado en el display, si pulsamos sobre T2 nos da la diferencia de grados que hay entre la sonda t1 y la t2 la cual, no debe de superar los 10-15 grados de diferencia o podríamos doblar la placa.

Seguramente no hayamos alcanzado más de 80 grados en la placa en esos 90 segundos. Con esto nos daremos cuenta de que los valores que le ponemos a la máquina no son los que recibe la placa , y necesita unos valores más altos.

En mi caso alcancé 78,4 grados de máxima, se calentó más rápido por la zona calentada por la tobera inferior que por las resistencias IR,con una diferencia de casi 8 grados entre ambas sondas.

Para corregir esto lo que haré será subir la temperatura de la resistencia IR  a 255 grados y también la de la tobera inferior a 110.

Guardo los cambios en el perfil y lo pruebo de nuevo.

Ahora he conseguido que la placa alcance 92,1 grados de temperatura máxima en la zona del chip y 89,8 en el resto de la placa, a subido más uniformemente con  una diferencia de temperaturas entre la sonda t1 y la t2 de 6,3 grados como máximo , pero aún así no alcance los 100 grados deseados para el pre calentamiento, así que volvamos a modificar los valores del perfil

Subo la temperatura de las resistencias IR a 260 grados,y la de la tobera inferior a 120 grados,guardo el perfil y lo inicio. Ahora consigo 102,2 grados de máxima y 4,9 grados de diferencia maxima entre ambas sondas,para el precalentamiento esta perfecto, con lo que voy a seguir creando los siguientes segmentos del proceso.

Para el segundo segmento los valores de tiempo cambian pasando de los 90 segundos anteriores del precalentamiento a solo 30 segundos,seguimos sin dar calor al chip desde la tobera superior ya que sólo estamos calentando la placa, quedaría algo así :

En el segundo segmento o Preheat 

               PARA EL TOP o TOBERA SUPERIOR 

TOP TEMP aquí le pondremos 10, así funcionara pero no calentara el aire a más de 10 grados.

TOP TIME  aquí le pondremos 30, así funcionara durante 30 segundos para el segundo segmento.

TOP SLOPE / HEATINGSPEED aquí le pondremos 3.0 , para que suba 3 grados por segundo.

              PARA EL BOTTON o TOBERA INFERIOR

BOTTON TEMP aquí le pondremos 140, así la tobera inferior calentara a 140 grados

BOTTON TIME  aqui le pondremos 30,así funcionara 30 segundos igual que el Top

BOTTON SLOPE / HEATINGSPEED aqui le pondremos 3.0 , para que suba 3 grados por segundo.

Resistencias IR  aquí lo dejo en 260 que veo que calienta parejo con la tobera inferior

Según vamos realizando las pruebas y correcciones, vamos aprendiendo como funciona nuestra máquina ,si están interesados en este blog comenten y denme ánimos porque redactar todo este tocho lleva su tiempo esfuerzo y dedicación.

Como colocar las sondas de temperatura en la placa

SONDA TIPO K

Para controlar las temperaturas,vamos a usar unas sondas  tipo k ,el de la foto anterior  es el termómetro que yo tengo y el que a mi me recomendaron en mi formación ya que al parecer es de los que menos margen de error tienen dentro de su segmento,comparándolo con otros termómetros de este tipo que traen algunos multimetros digitales,o incluido con la misma sonda que trae mi máquina he llegado a ver variaciones de hasta + - 20 grados de diferencia entre los otros termómetros y el de la anterior foto en concreto.

Este termómetro trae dos sondas tipo k que funcionan hasta 1300 grados, las cuales nos harán falta a la hora de crear perfiles en nuestra máquina.

Durante la creación del perfil, tendremos que controlar la temperatura de ambas sondas a la vez,así podremos comprobar durante las primeras pruebas que la temperatura aumenta como,cuando y durante el  tiempo que nosotros queremos, si no es así  al menos ya tendremos una referencia por la que empezar a perfilar ,ya que las temperatura que nosotros ponemos en el perfil y la que realmente recibe la placa no tiene nada que ver siendo esta bastante inferior. El termómetro tiene varias opciones,una de ellas compara la temperatura de ambas sondas a la vez y nos da el valor en grados de la diferencia de temperatura entre una y otra, no debiendo este  superar los 10 grados de diferencia,o nos exponemos a doblar y deformar la placa por las diferencias de temperatura,siempre tiene que calentarse igual por todos los lados y la única forma de cuadrar estas temperaturas es a base de hacer pruebas,cambiar parámetros del perfil,ya sea temperatura,tiempo o velocidad de ascenso de temperatura,pero eso lo veremos más adelante.

Una de las sondas la colocaremos junto al chip que vallamos a trabajar y la otra sonda la colocaremos en otra parte de la placa, lo más libre de componentes posible, y mientras más lejos del chip que vallamos a trabajar mejor,para así medir la temperatura de la placa en la zona que sólo es calentada por las resistencias inferiores IR y no por el aire de la tobera inferior.

La sonda que colocaremos junto al chip, debe de quedar completamente tapada con la cinta capton.

De lo contrario se vería influenciada por el aire caliente que sale de la tobera superior, dándonos una  lectura incorrecta. Entre la cinta capton y el chip lo suyo es dejar al menos 2 milímetros, así evitaremos que el flujo de aire que entra por debajo del chip  se vea alterado y la cinta capton  se levante por el aire , dándonos una  lectura incorrecta. Una vez que tenemos la cinta capton colocada correctamente,yo le doy con la uña sobre toda la cinta capton en especial sobre la punta de la sonda para que se quede bien pegada por todos lados.

Ahora que ya tenemos la placa correctamente colocada en la máquina y las sondas correctamente puestas ya podemos empezar.

Como colocar la placa PBC en la máquina

En este primer punto veremos como colocar la PBC en la máquina y que debemos de tener en cuenta

Antes de crear un nuevo perfil,tenemos que tener en cuenta que la colocación de la placa en la máquina es muy importante,ya que una mala colocación nos puede provocar que la placa se doble.

Tenemos que distribuir el peso de la placa lo más repartido que podamos. La mejor forma de conseguirlo es con un soporte anti pandeo,hay varios tipos de ellos que se venden por Internet,yo personalmente no recomiendo los soportes anti pandeo chinos típicos de ebay, al poco tiempo de uso se doblan por sí solos y acaban por doblar las placas,si vas a comprar uno,que sea bueno, si ya lo tienes, comprueba antes de cada Reballing que esta plano, un buen sitio para comprobarlo es poniéndolo con  los soportes donde apoya la placa sobre una vitrocerámica,tiene que apoyar por todos los lados igual,si alguna parte se queda un poco levantada del cristal de la vitro, mejor que no lo uses más ya que te doblara todo lo que le pongas encima.

En esta guía voy a explicar como colocar la placa con los soportes estándar que trae la máquina,

Si tu tienes un soporte anti pandeó como los mencionados saltate este paso.

Lo primero que tenemos que comprobar es la altura de los soportes ,todos tanto laterales como inferiores tienen que estar a la misma altura.

Para ello los colocaremos de tal forma que podamos comparar la altura de todos a la vez, (yo lo hago con la regla metálica que se ve en las fotos con las rayas rojas).

Una vez comparados podremos actuar con precisión sobre el que necesite ser ajustado.

Hay que igualar la altura de todos los soportes excepto el del tornillo de la tobera inferior.

Este a de quedar a un milímetro de la parte inferior de la placa. Hay que dejar ese pequeño espacio por que la placa en el momento de fusión es extremadamente débil y siempre desciende un poco,hasta que se vuelve a enfriar y recupera su altura de nuevo. Si no bajáramos ese tornillo un milímetro y apoyara desde el primer momento en la placa,al entrar en fusión y bajar la placa, nos podría mover alguno de esos componentes smd de minúsculo tamaño que hay bajo el chip en la parte posterior de la placa , dejándole ese espacio apenas apoya no moviendo nada. El resto de los apoyos inferiores como los que se ven en la foto de más arriba los tenemos que intentar colocar en forma de X siendo el centro de esta el tornillo de la tobera inferior. Se tienen que colocar con precisión para que ninguno de ellos apoye sobre algún componente,siempre tienen que apoyar sobre la placa.

Toda esta tornilleria, tanto la de los soportes inferiores mostrados en la foto anterior como el tornillo de la tobera inferior, tienden a moverse  debido a las vibraciones de la máquina. Yo recomiendo usar algún tipo de pasta fija tornillos resistente a la temperatura,para que los tornillos vallan un poco más duros,así evitaremos que se muevan por sí solos y lo hagan solo cuando nosotros le demos con su llave.

A la hora de situar la placa en la máquina y centrarla para que el chip quede sobre la tobera inferior,la forma más fácil de saber si esta bien cuadrada es poniendo un dedo en el centro del chip y mirar para ver si coincide con el tornillo de la tobera como se puede ver en la foto,esto lo haremos mirándo la máquina desde el frente y desde el lateral para centrarla a lo ancho y a lo largo. Es muy importante que este bien centrada sobre la tobera inferior ya que de lo contrario no calentáremos bien la placa por la parte de abajo del chip y posiblemente al extraer el chip este, o no salga, o lo haga arrancando algún pad de la placa o del chip dejándolo inservible.

Ya que no vamos a usar ningún soporte anti pandeo y sólo vamos a usar lo que trae la máquina

Yo prefiero colocar la placa sujeta por los soportes laterales,metiendo el pinchito de cada soporte en un agujero que me cuadre en la placa en vez de apoyar la placa sobre el filo de la guía en el escalón que tiene a no ser que sea imposible por la forma de la placa,

Así dejando sin apretar en tornillo del carro sobre el que van atornillados estos soportes logramos que la placa se pueda dilatar unos milímetros lateralmente cuando se caliente y se enfríe sin deformarse,

Si esto lo hiciéramos apoyandolo solo sobré el borde de la guía y no apretáramos esta,al dilatarse la placa separaría las guías, pero al encoger se caería de la guía ya que no tiene ningún apoyo del que quedar suspendido, y si esto nos pasara cuando la placa estuviera en fusión lo más posible es que muchos de los componentes de la placa se movieran y esta no funcionara más.

Bienvenidos a la guía de orientación del proceso de Reballing

 

En esta guía voy a explicar de forma orientativa los conceptos a tener en cuenta a la hora de hacer Reballing y crear perfiles de trabajo,para ello voy a intentar ilustrarlo lo mejor posible con fotos de mi máquina aunque los conceptos son aplicables a todas las máquinas.