Limpieza de placa y chip,revoleo de chip.

Una vez levantado el chip hay que limpiar placa y chip para su posterior reboleo.

Comienza una cuenta atrás de apenas unos minutos para la limpieza de la placa.

Nos interesa limpiar la placa nada más levantar el chip para así aprovechar la temperatura que tiene.

De esta forma el estaño cuesta menos limpiarlo y también tenemos menos posibilidades de levantar algún pad de la placa. Yo lo hago de la siguiente manera,

Aplico flux de desoldar a la placa donde estaba alojado el chip, después añado un poco de estaño con plomo a la punta de 2 milímetros del soldador,el cual está a 420 grados,pasó la punta del soldador por la placa sin llegar a tocar la misma,sólo la gota de estaño toca con el estaño de la placa,nunca la punta con la placa o levantaremos los pad por la propia temperatura,

Así queda la placa cuando levantamos algún pad, los huecos marrones son donde se a levantado el pad.

Con esto conseguimos retirar gran parte del estaño de la placa el cual es sin plomo,al haberle dado con estaño con plomo,el estaño que queda, esta mezclado ahora con el con plomo y su punto de fusión  es inferior y es más fácil de retirar con la malla.

Ahora limpiamos los restos de flux con papel y alcohol, yo uso el de 96 grados ya que hace lo mismo que el isopropilico y vale una quinta parte.

Volvemos a añadir flux sobre el estaño restante que quedo en la placa y esta vez le damos con la malla, sin apretar, sin dejar el soldador quieto en un punto fijo mas de 1 segundos, con fluidez y sin tirar de la malla,sobre todo si está se engancha,ya que sí tiramos levantaremos algún pad,si os pasa,añadir estaño sobre la malla hasta que se suelte.

Una vez limpia la placa de estaño y de flux,añadimos estaño con plomo al soldador, y lo pasamos sobre la placa,sobre todos los pad,hasta que todos queden bien estañados,así ,su hubiera quedado algún resto de estaño sin plomo sobre el pad,ahora tendremos la certeza de que esta mezclado con plomo.

Volvemos a añadir flux y a limpiar el estaño  con la maya,pasamos el papel con alcohol para limpiar los restos de flux y ya hemos terminado de limpiar la placa.

Vamos a limpiar el chip.

Para la limpieza y reboleo del chip yo utilizo una bancada para mayor comodidad

Lo primero añadimos flux de desoldar,después ponemos estaño en el soldador, el cual está a 420 grados, y repetimos el proceso de la placa,pasar el soldador sin tocar el chip ,sólo con el estaño no con la punta y retirar la mayor parte del estaño sin plomo,y el que se quede,que esté lo mas mezclado posible con el con plomo,limpiamos el flux con alcohol y papel, añadimos flux y le damos con la malla hasta limpiar todos los pad de estaño.volvemos a pasar el papel con alcohol y ya esta listo para rebolear.

Reboleo

Ahora que tenemos el chip limpio, aplicamos flux de soldadura con un pincel sobre todo el chip,primero de arriba a abajo y luego de izquierda a derecha,la cantidad de flux que debemos aplicar es mínima,menos de la mitad de un guisante,después de aplicarle el flux con el pincel, yo le paso una espátula de plástico para retirar el flux sobrante,ya que solo nos interesa que quede flux en los pad,y no sobre todo el chip,de lo contrario al soldar las bolas de estaño estas se moverán y se soldarán entre ellas y no con el pad.

Colocamos el stencill o plantilla sobre el chip y echamos las bolas de estaño.

Levantamos la plantilla y con la tobera de aire caliente de la estación de soldadura,la cual está al mínimo el caudal de aire y a 420 grados , empezamos enfocandolo al centro del chip a unos 5 centímetros y lo mantendremos unos segundos para calentar el chip,después acercamos la tuviera a 2 centímetros del chip y comenzamos a mover la tobera a medida que vallamos viendo como las bolitas se colocan sobre los pad y se funden,así hasta que estén todas soldadas, si al hacerlo se os mueven las bolas y se sueldan entre ellas, parar ,limpiar todo el estaño con la malla y empezar de nuevo desde el principio.

Una vez están todas las bolas soldadas, limpiamos el chip con alcohol y un cepillo de dientes,en todas direcciones,esto nos sirve para aparte de para limpiar el flux, para comprobar que todas las bolas están bien soldadas y para limpiar y pulir el estaño.

Ahora para soldar el chip en la placa, aplicamos flux de soldar sobre la placa, menos de la mitad de un guisante y lo extendemos muy bien,pasamos la espátula de plástico para retirar el flux sobrante y colocamos el chip sobre la placa, si hemos hecho todo bien, hos daréis cuenta que el chip casi que se centra sólo, hay que estar pendiente de que este correctamente colocado coincidiendo la marca que hay en una esquina del chip con la marca en una esquina de la placa, y centrado entre las rayas blancas marcadas en la placa para tal fin.

Después colocamos la yo vera superior y a soldar, tener encuenta que sí soldáis con estaño sin plomo o lead free vale el mismo perfil con el que le habéis sacado,pero si por el contrario habéis puesto estaño con plomo, que es como lo estoy haciendo yo, el perfil debe de acabar antes ya que a 172 entra en fusión, yo lo subo hasta 180 grados y con la cámara veo como fusiona el estaño y baja el chip, desde que entra en fusión espero 8 segundos y después paro el perfil y lo dejo enfriar hasta que la placa baje de los 50 grados.